2017년 2월 24일 금요일

wafer

wafer

각종 wafer
에칭 가공된 실리콘・웨이퍼.무지개색에 빛나고 있는 것은 구조색유래로, CD등과 같은 원리

wafer[1], 웨이퍼[2], 기아-하[3], 웨퍼[4], 웨이퍼[5], 웨이퍼[6][7](: wafer)은, 반도체소자 제조재료이다.고도로 조성을 관리한 단결정 실리콘과 같은 소재로 만들어진 원주상의 잉곳을, 얇게 슬라이스 한 원반상의 판이다.호칭은 양과자웨하스에 유래한다.

목차

형상

wafer의 직경은 50 mm - 300 mm까지 몇개인가 있어, 이 지름이 크면 1장의 wafer로부터 많은 집적회로 을 자를 수 있기 위해, 해와 함께 대경화하고 있다.2000년즈음부터 직경 300 mm의 실리콘 wafer가 실용화되어 2004년에는 실리콘 웨이퍼 생산 수량의20% 정도를 차지했다.

wafer의 두께는, 제조 공정으로의 취급의 간편함으로부터 0.5 mm - 1 mm정도로 만들어져 있어, 일반의 실리콘 wafer의 경우, 밖 치수는 SEMI(영문판)등의 업계 단체에서 표준화 되고 있어 직경 150 mm(6 인치)의 경우는 두께 0.625 mm, 200 mm(8 인치)로는 두께 0.725 mm, 300 mm(12 인치)로는 두께 0.775 mm로 되어 있다.두께 공차는±0.025 mm이다.

공정중에서 wafer의 방향을 맞추기 위해, 주상에 오리엔테이션・플랫[8]으로 불리는 직선부, 또는 넛치라고 불리는 노치가 설치되고 있다.또, 결정 구조가 제조하는 반도체소자의 동작에 가장 적합한 방향이 되도록, wafer는 특정의 결정 방위에 따라서 슬라이스 되고 있어 도전형과 결정 방위에 의해서 오리 훌라의 노치 위치가 정해져 있다.

종류

주요 메이커

출전

This article is taken from the Japanese Wikipedia wafer

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