베이킹

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베이킹이란, 본래 오븐으로 조리하는 것을 말한다.바꾸고, 가열 처리를 가리킨다.

목차

금속에 대한 가열 처리

부식, 용접, 산세정, 전기 도금등의 과정에서 금속중에 흡수된 수소에 의해 강도가 저하하는 수소취화(사치나) 현상에의 대책으로서 금속을 가열 처리해 수소를 제거하는 공정을 베이킹이라고 한다.

진공 장치의 탈가스

진공 장치의 진공 chamber 내벽에는, 여러가지 불순물이 흡착한다.그것들은 고진공에 배기하는 과정에서 방출 가스로서 진공 chamber내로 방출되어 충분한 고진공을 얻을 수 할 수 없다.그 때문에, 진공 chamber 외벽에 테이프장 또는 와이어장의 히터를 감고, chamber 전체를 가열해, 가스를 사전에 방출하는 것을 베이킹이라고 말한다.진공 펌프로 당기면서 베이킹을 실시하는 것으로, chamber내의 잔류 불순물(특히 chamber 오픈 후는 물이 많다)이 진공 chamber에 방출되어 진공 펌프에 배기되는 것으로, 그 후의 진공 chamber내를 고진공으로 할 수 있다.

진공 chamber의 불순물등이 제조 프로세스로의 제품 비율에 영향을 주기 쉬운 집적회로의 제조 공정인 반도체 프로세스에 사용되는 진공 장치나, 초고진공을 얻을 필요가 있는 진공 장치등으로 많이 실시된다.

반도체 제조 장치의 사진을 보면, 대체로는 은종이로 빙빙 감아로 해 있지만, 그것은 베이킹 시에 열에 얼룩짐을 할 수 없게 감아 있는 것이다.

납냉각 원자로의 베이킹

납비스머스를 냉각재로 한 원자로로는, 냉각재가 중성자 포획 해 Polonium 210이 되어, PbPo(Polonium화연)의 형태로 원자로내에 부착해 알파선을 방출해, 멘테넌스를 곤란하게 한다.그 때문에, 원자로 멘테넌스에 앞서, 원자로를 진공 chamber로 해 0.4 Pa까지 감압해 500도에 가열하고, Polonium화연을 증발시켜 원자로내로부터 제거한다.

납비스머스를 사용하는 것으로, 고속 증식로로는 중성자를 감속하지 않고, 효율적으로 우라늄 238을 플루토늄 239에 핵종 변환하거나 마이나아크치노이드(네프트니움・아메리시움 등 반감기가 길고, 열중성자의 충돌로는 분열하기 어려운 「초장 반감기의 핵의 쓰레기」)를 핵분열시키고, 단반감기의 세슘등의 핵분열 생성물로 변환하면서 핵열을 발생시킬 수 있다.또, 가속기 구동미임계노에서는 가속한 요코를 납원자/비스머스 원자에 충돌시켜 핵파쇄반응으로 고속 중성자를 발생시키고, 미임계의 마이나아크치노이드 연료나 고차 플루토늄 연료를 고속 중성자로 핵분열시켜,단반감기의 핵분열 생성물로 변환하면서 핵열을 발생시킬 수 있다.(소위 「핵의 쓰레기 소각 발전」.상, 텅스텐을 파쇄 타겟으로 하고, 요코를 충돌시키는 방법도 있지만, 냉각재와 타겟이 동일한 편이 냉각 효율이 높다.) 또, 물이나 가스보다 열전도율이 자주(잘) 냉각 능력이 높고, 고압을 걸지 않아도 비점이 높기 위해(때문에), 열효율을 향상할 수 있다.

인공위성등의 우주기

인공위성등의 우주기에 분자장 콘터미네이션(유기물의 오염물)이 부착하면, 광학 기기의 투과율 저하, 방사판의 태양광 흡수율 증대, 태양전지 패널의 전력 발생율 저하등 여러가지 악영향을 미친다.우주 공간에 있어서는, 우주기 자신이 분자장 콘터미네이션의 발생원이 되기 위해, 증발・재부착을 피하기 위해서 발사전, 정확하게는 열진공 시험 개시전에 우주기 자신에게 테이프 히터를 붙여 전열가열하는지, 히터 패널에 의한 복사 가열을 실시한다. 우주기의 베이킹은 진공 챔버내에 들어갈 수 있어 가열하는 방법이 최적이지만, 코스트나 개발 공정등의 이유로 대기압하에서 가열하는 경우도 있다.

관련 항목

• 분자선에피택시법
• chamber
• 진공
• 진공 chamber
• 진공 장치
• 방출 가스

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